中国集成电路技术与应用研讨会在肥召开

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　　合肥在线讯(记者 王浩 文/摄) 8月20日，“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展论坛”在合肥召开。会议以“互联网+集成电路”为主题，围绕物联网、可穿戴、智能制造、服务互联网等技术领域，吸引了行业主管部门、国内外知名半导体厂商、科研院所、知名投资机构等200多人进行研讨交流。

　　本次研讨会由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办。会上，多位集成电路业内专家就《5G移动通信发展路线与关键技术》、《高效能物联网设计的挑战与机遇》、《中国集成电路产业的铂金时代》等国内领先技术展开主题演讲。

　　近年来，合肥市抓住国家集成电路产业发展的战略机遇，将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，编制了集成电路产业发展规划，在全国率先出台产业扶持政策，坚持“应用牵引、创新驱动、特色发展”，以设计业为龙头、特色制造、高端封测为支撑，聚焦重点领域，强化政策扶持，已成为国内推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。

　　目前，联发科技、群联电子、敦泰科技、君正科技、兆易创新、通富微电等一批行业龙头企业、重大项目纷纷落户合肥。涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，集聚效应初步显现。按照规划，到2020年，合肥市计划培育发展集成电路设计企业100家以上，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地，打造“中国IC之都”。