安徽“智造”取得“芯”突破

　　记者日前从合肥市集成电路高端制造装备技术研讨会上获悉，该市集成电路研究取得新突破，国内首创双台面激光直接成像技术“落地”，这一成果打破国外高端激光直写曝光设备垄断。

　　据介绍，激光直写光刻设备可以大幅缩短集成电路从版图设计到芯片加工的周期，市场前景广阔。目前，激光直写曝光设备高端装备一直依赖进口，成为制约我国集成电路和高端线路板产业发展的瓶颈。合肥芯碁微电子装备有限公司凭借着在半导体领域无掩膜激光直写技术的优势，研发并生产出拥有完全自主知识产权、技术达到先进水平的LDI设备，成为一家拥有完全自主知识产权的激光直写曝光设备制造商，并在市场上开始直接与欧美、日本厂家展开竞争。

　　据介绍，新技术运用集成电路生产后，生产效率提高了1.8倍，设备的线宽分辨率、对位精度、产能三大核心指标均处于先进水平。

　　按照规划，到2020年，合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。