4月15日，由半导体产业研究机构芯谋研究（ICwise）举办的第三届芯谋中国集成电路产业领袖峰会在上海召开。本次峰会主题为 ：“芯”为中国，“谋”略天下。近300位政府领导、投资界领袖和国际国内知名企业高层齐聚一堂，共商集成电路产业发展大势。本次会议没有任何媒体和自媒体参与，是产业内高层领导的闭门会议。
我委吴劲松副主任以及高技术处有关同志应邀参加峰会。