江苏南通富士通项目入驻合肥

　　6月15日从合肥经开区了解到：经过一年多的商谈，南通富士通微电子股份有限公司先进封装测试产业化基地项目正式签约入驻经开区。根据协议，该项目将建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值140亿元。

　　南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年，是国家高新技术企业，国内封装测试企业营业收入排名第三。富士通微电子这一航母级项目的落户，将快速带动我市集成电路产业的发展，填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变我国在该领域长期依赖国外进口的格局。

　　近年来，我市已聚集集成电路企业50多家，从业人员1万多人，涵盖了IC产业链几乎所有环节。