无人机公司3D Robotics融资5千万美元 高通领投

          北京时间2月26日下午消息，据道琼斯通讯社旗下投资资讯网站VentureWire报道，无人创业公司3D  Robotics刚刚完成5000万美元的C轮融资，该轮融资由高通创投(Qualcomm  Ventures)领投，Foundry  Group、Mayfield、O'Reilly  AlphaTech  Ventures、Shea  Ventures和True  Ventures跟投。

　　3D  Robotics称，本轮募集的资金将主要用于产品研发，并表示该公司将采用高通全资子公司高通技术(Qualcomm  Technologies  Inc.)的技术。

　　3D  Robotics由《连线》杂志前编辑Chis  Anderson创立于2009年，早期主要销售组装无人机的成套组件。现在，该公司有从入门级到商用级的多种型号无人机产品，搭载了航拍、视频拍摄、测绘、3D建模等多种功能，有的无人机还支持预先规划航线或针对特定人物的追踪跟拍。

　　2013年，3D  Robotics完成了3600万美元的B轮融资。