国内车载汽车芯片用上"合肥造"

　　11月19日，记者从中科大先进技术研究院与杰发科技(合肥)有限公司签署合作协议仪式上获悉，今年以来，我省企业打破长期以来国外厂家垄断国内汽车前装电子芯片市场的局面，一汽、上汽、东风汽车等国内合资汽车厂商用上了合肥造汽车前装电子芯片。

　　汽车电子芯片是一项复杂、尖端的科技产品，前装电子芯片在汽车生产过程中安装，后装电子芯片在汽车使用时安装，汽车前装电子芯片技术含金量高，研发难度大，市场基本被国外厂家所垄断。 2013年10月，排名世界前十、亚洲第一的芯片设计公司台湾联发科技的子公司杰发科技落户合肥高新区。仅仅两年时间，公司研发设计的高性能汽车电子芯片就占据了国内后装车载汽车电子市场的70%，今年，企业又成功进入被国外垄断的前装汽车电子市场，成为一汽、上汽等主流车企的供应商。

　　公司负责人告诉记者，此次和中科大先研院签约合作，建立联合实验室，旨在发挥先研院的技术、人才优势，研发世界领先的智能车载平台双操作系统。据介绍，目前智能化车载系统最先进的解决方案掌握在欧美企业手里，应用于特斯拉等新型智能车辆中。即将诞生的合肥造车载芯片将可在单个芯片平台上，同时运行原始的安全操作系统和开放的智能操作系统，从而让更多的汽车装上“合肥芯”。