到2021年安徽半导体产业规模力争达到1000亿元 合肥成为发展核心

为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，安徽省制定了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。

根据规划，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。

芯片设计方面。重点开展新型显示、 汽车 电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。

芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。

封装测试方面。大幅提升封装测试水平，适应设计与制造工艺节点演进需求，支持开展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶片级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超过300亿元。

装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内芯片材料产业基地。到2021年，装备和材料业产业规模超过50亿元。

我省将坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以 合肥 为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。

蚌埠市要把握军民融合大趋势，拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。

滁州市要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。

芜湖市要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。

铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主)，积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。

池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模。

省内其他城市要结合产业基础，支持配套产业发展，拓展应用领域，逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。