全球第六大晶圆代工企业落户合肥新站区

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是高端集成电路产品的核心技术。9月25日，总投资135亿元人民币，由全球第六大晶圆代工企业——台湾力晶科技股份有限公司赴合肥新建12吋晶圆厂的投资专案获得台湾地区投资审议委员会核准，项目正式落户合肥市新站区。计划今年9月份开工建设，2017年10月份投产，达产后可月产4万片12吋晶圆。

　　初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他高端IC制造业务。安徽省高端晶圆制造实现“零突破”，合肥成为中国大陆先行引入台湾地区12吋晶圆制造企业的城市之一。此次引入的力晶项目采用12吋晶圆制造工艺，是目前全球最先进、最大尺寸的晶圆制造技术，仅美国、韩国等发达国家以及中国台湾地区拥有该项技术，台湾地区的12吋晶圆代工技术和市场占有率更位居全球第一。(汪日贵、吴迪)