合肥致力打造“中国IC之都”

　合肥正努力用“芯”承载起梦想，打造“中国IC之都”。从2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛上了解到，合肥正瞄准“中国IC之都”这一目标，寻求合作，谋篇布局，加快建设全国性集成电路产业集聚区。

　　合肥每年求“芯”超300亿元

　　手机、电脑、汽车……市民生活离不开小小的芯片。合肥作为全国最大的面板产业基地、家电产业基地，也是全国重要的汽车、装备、新能源产业基地，具有集成电路产业发展的巨大市场需求。

　　国家集成电路产业投资基金总经理丁文武透露，据中国半导体行业协会统计，2015年上半年，大陆集成电路销售额达1591.6亿元，同比增长18.9%。据预计，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类芯片的需求就达数十亿片，需求超过300亿元。

　　面对庞大的市场需求，合肥也紧握发展良机，将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，成立了高规格的集成电路产业发展领导小组，编制集成电路产业发展规划。在全国率先出台了集成电路产业扶持政策，成立了产业投资基金，连续引进了50多个集成电路项目，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。

　　合肥将现最具特色产业集聚区

　　展望未来，合肥的集成电路产业正扎稳脚步，一步步飞跃。未来，合肥计划建设集成电路公共服务平台，建成后功能包括EDA工具服务、测试与分析服务、MPA及IP核资源共享服务、人才培训服务等。

　　合肥将以特色晶圆制造为核心，建设2座模拟8寸或12寸代工厂，引进发展相关设计公司，打造虚拟IDM模式，以点（晶圆厂）带线（芯片设计），以线带面（集成电路产业），以面带体（串联合肥面板、家电和汽车等产业），着力打造中国最具特色的集成电路产业集聚区。

　　按照规划，到2020年，合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。下一步，合肥市将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，实行设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造“中国IC之都”。

　　两岸合作开创集成电路发展新纪元

　　20日上午，合肥晶合晶圆制造项目（一期）正式动工，该项目由全球第六大晶圆代工企业台湾力晶科技股份有限公司投资，填补了安徽省高端晶圆制造空白，也为合肥打造“中国IC之都”再添一支劲旅。

　　高峰论坛上，不少与会人士认为，两岸互动，能推动台湾与合肥在半导体领域更深入更广泛的合作，共同推动集成电路产业发展。

　　“海峡两岸的合作点很多，最关键的是产业链的深度融合，建立全球竞争力和发展新模式。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，大陆有市场的广度和人才的厚度，台湾有产业的硬度和技术的高度。这四个“度”之间的全方位合作，可以形成一个更加全面的强大的中国集成电路产业新格局。